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倒装芯片
【さかよそいしんひら】
倒装芯片
拼音：
dào zhuāng xīn piàn
日本語訳
フェースダウンチップ、フリップチップ
倒装芯片
拼音：
dào zhuāng xīn piàn
英語訳
flip chip、face down chip、backbonded chip
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英語訳 flip chip、face down chip、backbonded chip