いくつかの実施形態では、マイクロリング1302は真性半導体から構成される。
在特定实施例中，微环 1302包括本征半导体。 - 中国語 特許翻訳例文集
図15Aに示すように、スラブ1504を、正にドープされた（positively doped）半導体層1512と負にドープされた半導体層1514との間に挟まれた真性層1510から構成することができる。
如图 15A中所示，板 1504可以包括夹在正掺杂的半导体层 1512与负掺杂的半导体层 1514之间的本征层 1510。 - 中国語 特許翻訳例文集
真性の
真性の
中文： 本质的
いくつかの実施形態では、マイクロリング1302は真性半導体から構成される。
在特定实施例中，微环 1302包括本征半导体。
図15Aに示すように、スラブ1504を、正にドープされた（positively doped）半導体層1512と負にドープされた半導体層1514との間に挟まれた真性層1510から構成することができる。
如图 15A中所示，板 1504可以包括夹在正掺杂的半导体层 1512与负掺杂的半导体层 1514之间的本征层 1510。
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